燒結(jié)銀和普通導電銀膠的區(qū)別

燒結(jié)銀和普通導電銀膠的區(qū)別

隨著新能源車的大力發(fā)展，寬禁帶半導體的封裝需要膏導熱的燒結(jié)銀作為焊接材料來增加可靠性，很多朋友不知道燒結(jié)銀和一般導電銀膠的區(qū)別，選擇總結(jié)如下，供大家參考：AS9375燒結(jié)銀

1燒結(jié)溫度不同：燒結(jié)銀是通過納米銀顆粒的獨特的表面能，在不需要任何壓力的情況下，在普通的烤箱中加熱升溫到160度就可以燒結(jié);普通的導電銀膠可以在更低的溫度下固化，比如AS6080導電膠可以在90度固化。

2可靠性不同：燒結(jié)銀冷熱循環(huán)2000次才出現(xiàn)首次失效；普通導電銀膠只能耐200次冷熱循環(huán)。

4導熱系數(shù)不同：無壓燒結(jié)銀導熱系數(shù)很輕松的可以達到導熱系數(shù)大于100W/m.K以上，而普通導電銀膠的導熱系數(shù)有的沒有導熱性，有的導熱系數(shù)會在幾W，據(jù)筆者所知，導電銀膠的導熱系數(shù)達到20多W就算很高了。

5導電性不同：無壓燒結(jié)銀的體積電阻一般會在10-6Ω.CM級別，AS9375可以達到4*10-610-6Ω.CM，只比純銀的導電性低60%左右；而普通導電銀膠的導電性一般會在10-4Ω.CM級別。

6粘結(jié)器件不同：燒結(jié)銀一般粘結(jié)大功率器件，比如第三代半導體，大功率LED，射頻器件等；一般的導電銀膠粘結(jié)普通的*代集成電路封裝，對導電導熱效果要求不高的界面等。

對于大功率芯片封裝來說，燒結(jié)銀表現(xiàn)出了傳統(tǒng)解決方案所沒有的巨大優(yōu)勢。