證券之星消息，根據(jù)企查查數(shù)據(jù)顯示大華股份（002236）新獲的一項發(fā)明專利授權(quán)，專利名為“拼裝裝置及托盤裝置”，專利申請?zhí)枮镃N202410184776.7，授權(quán)日為2024年5月7日。
專利摘要：本申請公開了一種拼裝裝置及托盤裝置，包括：移動板組件，沿拼裝方向移動于第壹待拼裝部；插接件，設(shè)置在移動板組件得移動軌跡上；支撐組件，設(shè)置于第二待拼裝部；其中，移動板組件在外力作用下沿拼裝方向移動，以使插接件與支撐組件得一端抵接，支撐組件在插接件得抵接力下其另一端運動至第壹待拼裝部。本申請拼裝裝置能夠支撐第壹待拼裝部以及第二待拼裝部，減少第壹待拼裝部以及第二待拼裝部拼裝后前后翻轉(zhuǎn)、向第壹待拼裝部以及第二待拼裝部邊緣兩側(cè)彎曲得現(xiàn)象，從而提升第壹待拼裝部和第二待拼裝部拼裝后得可靠性。
今年以來大華股份新獲的專利授權(quán)246個，較去年同期減少了35.77%。結(jié)合公司2023年年報財務(wù)數(shù)據(jù)，2023年公司在研發(fā)方面投入了39.67億元，同比增2.17%。
數(shù)據(jù)近日：企查查
以上內(nèi)容由證券之星根據(jù)公開信息整理，由算法生成（網(wǎng)信算備310104345710301240019號），與今日頭條立場無關(guān)，如數(shù)據(jù)存在問題請聯(lián)系我們。本文為數(shù)據(jù)整理，不對您構(gòu)成任何投資建議，投資有風險，請謹慎決策。
