一、 設備用途：
本設備為帶上下CCD手動對位功能半自動恒溫熱壓機，是在已貼附好導電膜（ACF）的 Panel 上為連接 FPC、COF或斑馬紙而進行對位Bonding的設備（可同時兼容in-cell和on-cell產品），Panel 的取放和對位是手工完成，Bonding由設備自動完成。
二、適應范圍：
適合于 "2～7"的玻璃屏或柔性屏產品的對位預壓邦定生產。
下對位 下對位 下對位 上對位
COF FPC FOF
PS:壓玻璃（下方透明）使用下對位；壓FPC（下方有遮擋物）為上對位
三、性能特點：
采用日本SMC氣動元件及高精密運動部件；采用日本歐姆龍溫度控制器，內置PID溫度自整定功能模塊，溫度精準；松下PLC控制，7寸全彩觸摸屏操作；雙CCD攝像系統(tǒng)上裝+雙CCD攝像系統(tǒng)下裝，分別對應FOG制程和FOF制程，調整簡單方便；雙工位相互獨立，互不干擾。
四、產品參數(shù)及產能
Panel & Glass適用最大尺寸7.0in,最小尺寸2.0in；厚度≥1mm；
FPC或COF size mm 適用最大尺寸L60*W60；最小尺寸L15*W15；
雙頭恒溫預壓邦定設備理論產能每小時可貼360片，產品合格率98%
五、設備技術參數(shù)
工作氣壓：0.4-0.8Mpa；邦定精度：±3um
供需電源：AC220V 50-60Hz 1500W 16A
外形尺寸：L800×W780×H1600 mm（以實際尺寸為準）
