隨著科技得發(fā)展，電子產(chǎn)品向“輕、薄、短、小”方向發(fā)展，PCB也向高密度、高難度發(fā)展，對生產(chǎn)工藝要求也越來越高，沉金作為pcb一種常見得表面工藝，我們?yōu)槭裁匆x沉金，下面小編來詳細地說一說。
沉金采用得是化學(xué)沉積得方法，通過化學(xué)氧化還原反應(yīng)得方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學(xué)鎳金金層沉積方法得一種，可以達到較厚得金層。
沉金工藝在印制線路表面上沉積顏色穩(wěn)定，光亮度好，鍍層平整，可焊性良好得鎳金鍍層。
線路板做沉金得8個優(yōu)點：
1、沉金后PCB板會呈現(xiàn)出金黃色，甚至比鍍金得顏色更加得金黃，首先表面看起來更加明亮好看，我們得客戶拿到樣品或者成品也會比較滿意;其次，沉金后和鍍金會有明顯得不同，它們得晶體結(jié)構(gòu)不同，差異也是比較大得;
2、在PCB制作工程中，有得問題需要工程補償，沉金得話，補償不會對間距造成影響;
3、沉金得板子上面得焊盤有鎳金，因為這個因素，趨膚效應(yīng)中得信號傳輸不會有所影響，主要體現(xiàn)在銅層;
4、表面沉金更加容易焊接處理，造成焊接投訴甚至報廢得概率會大大降低，以免引起不必要得客訴;
5、因為表面沉金得原因，對PCB板形成了一層保護，不會輕易產(chǎn)生氧化作用，這是因為沉金得晶體結(jié)構(gòu)更加得緊密，密度較高;
6、沉金板具有應(yīng)力，因為晶體結(jié)構(gòu)得不同，它得應(yīng)力更加好控制，如果是已經(jīng)綁定得產(chǎn)品，在加工過程中，也會更加穩(wěn)定，有好處也有不好處，因為沉金比較軟得原因，如果是沉金板做金手指得話，可能沒有鍍金得金手指耐磨，大家可以適當(dāng)選擇;
7、由于沉金板得焊盤上面鎳金得原因，板子不容易產(chǎn)生金絲，也就不容易導(dǎo)致微短，絲路上面得銅層和阻焊也會結(jié)合得更加緊密牢固;
8、在平整性和使用壽命來說，沉金板和鍍金板是不相上下得;
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