功率器件的福音：裸銅框架燒結(jié)銀耀世登錄
SHAREX善仁公司作為燒結(jié)銀領(lǐng)域的全球領(lǐng)航者，主要服務(wù)于新能源汽車(chē)客戶、航空航天及消費(fèi)類(lèi)電子領(lǐng)域。公司是電子組裝和半導(dǎo)體封裝行業(yè)的主要材料采購(gòu)商，提供用于電氣互聯(lián)、傳遞熱量和關(guān)鍵保護(hù)的一系列產(chǎn)品，在燒結(jié)銀領(lǐng)域積累了100多家客戶。
高導(dǎo)熱導(dǎo)電燒結(jié)銀膠AS9330系列是專(zhuān)門(mén)針對(duì)車(chē)規(guī)級(jí)高性能芯片的一款高性能產(chǎn)品。其中AS9331燒結(jié)銀膠可在保持與銀/PPF引線框的兼容性的同時(shí)，也能夠焊接裸銅引線框架，其出色的可靠性滿足了客戶的抗振性和耐熱性等需求。該產(chǎn)品具有對(duì)裸銅的剪切強(qiáng)度高達(dá)15MPA，導(dǎo)熱系數(shù)可達(dá)50 W/m.K ，此外，此款產(chǎn)品還具有低應(yīng)力以及在10mm*10mm 大尺寸芯片上的MSL 1 高可靠性，在銅、銀和PPF 引線框架上也有著出色表現(xiàn),能夠滿足客戶的性能與成本的雙重需求。此款產(chǎn)品在全球領(lǐng)先的汽車(chē)芯片采購(gòu)商已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)了。
此款燒結(jié)銀還可以適用于高可靠性MCU 器件、完美適配QFP 和QFN 等其他高I/O 封裝。
SHAREX善仁公司以“領(lǐng)航燒結(jié)銀行業(yè)，實(shí)現(xiàn)客戶共贏”為己任，為客戶提供四大類(lèi)產(chǎn)品線。一 為汽車(chē)電子提供車(chē)規(guī)級(jí)高可靠性的有壓納米燒結(jié)銀AS9385系列和預(yù)燒結(jié)銀焊片GVF9800系列，滿足不斷增加的功能集成、嚴(yán)苛的尺寸要求、導(dǎo)熱控制和長(zhǎng)期性能表現(xiàn)等綜合需求。
二 為第三代和第四代功率芯片和功率模組提供無(wú)壓納米燒結(jié)銀AS9375系列，導(dǎo)熱系數(shù)從150W/m.k-313W/m.k不等；燒結(jié)溫度產(chǎn)品涵蓋從150度燒結(jié)到270度燒結(jié)的溫度區(qū)間；服務(wù)的芯片尺寸從0.2*0.2mm到20*20mm不等。
三 為引線框架提供高可靠性的半燒結(jié)銀AS9330系列，可以為引線框架和層壓基板封裝實(shí)現(xiàn)出色的性能，適用于對(duì)芯片/基島比、高密度封裝設(shè)計(jì)和薄晶圓處理復(fù)雜性等方面都要求嚴(yán)苛的應(yīng)用場(chǎng)景。
四 提供覆蓋低導(dǎo)熱至高導(dǎo)熱的不同導(dǎo)熱系數(shù)的芯片粘接材料AS6500系列，滿足功率半導(dǎo)體嚴(yán)苛的粘接、導(dǎo)熱和電氣要求。
SHAREX善仁新材主要服務(wù)于半導(dǎo)體封裝、軍工領(lǐng)域、模組元器件和消費(fèi)電子四大領(lǐng)域。在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，產(chǎn)品包括先進(jìn)封裝和傳統(tǒng)封裝粘芯片的膠水；在軍工領(lǐng)域，產(chǎn)品包括燒結(jié)銀和各種特殊功能膠粘劑；在模組元器件領(lǐng)域，產(chǎn)品包括導(dǎo)電材料和結(jié)構(gòu)粘接等材料；在消費(fèi)電子領(lǐng)域，產(chǎn)品包括導(dǎo)電材料，絕緣材料，光刻材料等。
SHAREX善仁新材與全球領(lǐng)先企業(yè)和各類(lèi)制造商達(dá)成戰(zhàn)略伙伴關(guān)系，實(shí)現(xiàn)合作共贏合作。善仁新材保持著燒結(jié)銀在加工性和性能方面的行業(yè)標(biāo)桿水平，引領(lǐng)燒結(jié)銀行業(yè)產(chǎn)品持續(xù)創(chuàng)新。
